Sistema de Fundición y Colada por Inducción en Vacío con Dispositivo de Solidificación Direccional (VSG 002 DS, PVA TePla)
febrero 8, 2013
Sistema empleado para la fundición de una amplia gama de metales, aleaciones y materiales especiales bajo alto vacío, vacío fino o bajo diferentes atmósferas de gas, y para la colada de los mismos en distintos moldes o formas. Además está equipado con un dispositivo de solidificación direccional que permite el crecimiento de monocristales y estructuras columnares.